EEIC 東京大学工学部 電子情報工学科・電気電子工学科
野村 政宏教授が「第23回ドコモ・モバイル・サイエンス賞 基礎科学部門優秀賞」を受賞されました。
論文・受賞
2024.10.28

野村 政宏教授が「第23回ドコモ・モバイル・サイエンス賞 基礎科学部門優秀賞」を受賞されました。

<受賞された研究・活動>
熱フォノンエンジニアリングの先導的研究  <受賞理由> 光学の視点から伝熱工学にアプローチし、フォノン(熱を運ぶ粒子)エンジニアリングによる半導体熱制御技術の研究を推進している。熱に指向性を付与し、これを利用して熱流制御を行う点に独創性・新規性が認められる。 受賞や国際学会での講演実績等も多く、国内外で高い注目を集め、本分野をリードしているといえる。 先端半導体の高性能化で深刻化している放熱問題の緩和につながり、将来的にますます高密度な半導体に依存するモバイル端末機器での実用化が大いに期待される。 また、応用物理学会内でフォノンエンジニアリング研究グループを設立、350名規模のフォノンエンジニアリング研究会に昇格させて委員長を務め、分野の活性化と国際競争力強化に貢献するといった学界での活動も評価できる。

https://www.mcfund.or.jp/mobilescience/award/no23.html

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